| 日本語 | 表面実装(SMT)略称:SMT |
|---|---|
| English | Surface Mount Technology |
| 中文 | 表面贴装技术 |
表面実装(SMT)とは
表面実装(SMT)は、電子部品をプリント基板の表面にはんだ付けして実装する方式で、はんだ印刷、部品搭載、リフローの工程で構成されます。電子機器の基板製造の主流で、部品の小型化と高速化が進んでいます。各工程で検査装置(SPI・AOI)の画像やデータが大量に生まれるため、AIによる虚報の削減や不良要因の分析、歩留まり改善の取り組みが盛んな分野です。
Definition (English)
A method of mounting electronic components by soldering them onto the surface of printed circuit boards, through solder printing, placement and reflow. Inspection systems such as SPI and AOI generate large volumes of images and data, making it a key area for AI-based false-call reduction and yield improvement.
释义(中文)
将电子元器件焊接在印制电路板表面的贴装方式,包括锡膏印刷、贴片和回流焊等工序。SPI、AOI等检测设备产生大量图像和数据,是利用AI减少误报、分析不良原因和提升良率的重点领域。
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出典表記の例
株式会社サオス MFG-AI「製造業AI用語集:表面実装(SMT)」https://mfg-ai.com/terms/smt(CC BY 4.0)
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<blockquote cite="https://mfg-ai.com/terms/smt"> <p>表面実装(SMT)は、電子部品をプリント基板の表面にはんだ付けして実装する方式で、はんだ印刷、部品搭載、リフローの工程で構成されます。</p> <footer>出典:<a href="https://mfg-ai.com/terms/smt">株式会社サオス MFG-AI「製造業AI用語集:表面実装(SMT)」</a>(<a href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/deed.ja">CC BY 4.0</a>)</footer> </blockquote>